Pečicí trouba pro elektronické součástky

Popis

Pečicí trouba Climatest Symor® pro elektronické komponenty pracuje při kontrolované teplotě a v prostředí s nízkou vlhkostí. Elektronika je umístěna uvnitř trouby a zahřívá se několik hodin, aby se umožnilo odstranění vlhkosti bez poškození vnitřních součástí.

Specifikace

Co je pečicí trouba pro elektronické součástky?

Pečicí trouba pracuje prostřednictvím zahřívání, aby odstranila vlhkost z elektronických součástek. Pec obvykle poskytuje prostředí s řízenou teplotou, která je nastavitelná podle specifických potřeb. Trouba pracuje v různých teplotních rozmezích od 50 °C do 150 °C, v závislosti na typech součástí.

Proces pečení může trvat několik hodin a během této doby jsou elektronické součástky vystaveny kontrolovanému prostředí. To umožňuje odpaření vlhkosti absorbované součástmi, ale přesto tyto součásti nepoškodí.

Po dokončení procesu pečení je třeba elektronické části pomalu ochlazovat, aby nedošlo k tepelnému šoku. Upečené komponenty jsou poté uzavřeny v obalu bez vlhkosti, aby se zabránilo absorpci vlhkosti.

Celkově je pečicí trouba optimální pro zachování integrity vašich elektronických součástí a výrazně zlepšuje efektivitu vaší výroby.

Vlastnosti

• Jednotná regulace teploty

• Rychlé zahřátí a vysušení vzorků, schopnost zahřát vzorky až na 200°C

• Vnitřní trouba z nerezové oceli sus#304 a vnější ocelový plech s práškovým nástřikem, odolný proti korozi

• PID regulátor s digitálním displejem vám přináší přesné a spolehlivé řízení teploty

• Nízká spotřeba energie, úspora nákladů

Struktura

Pečicí trouba pro elektronické součástky se obecně skládá z následujících součástí:

•Vnitřek trouby: Uzavřený kryt, kde jsou umístěny výrobky pro proces pečení, vnitřek a police jsou vyrobeny z nerezové oceli SUS304.

•Ohřívač: Pro generování tepla uvnitř komory lze teplotu upravit podle specifických požadavků.

•Ventilátor: Pro cirkulaci vzduchu uvnitř komory a zajištění rovnoměrného rozložení tepla v komoře, pomáhá také odstraňovat vlhkost a udržovat prostředí s nízkou vlhkostí.

•Snímače teploty: Pro sledování teploty uvnitř komory. Tato čidla jsou připojena k řídicímu systému.

•Výfukový systém: Pro odvod veškeré přebytečné vlhkosti nebo výparů, které vznikají během procesu pečení.

Celkově pečicí trouba pro elektronické součástky poskytuje kontrolované prostředí, umožňuje bezpečné a efektivní odstranění vlhkosti z elektronických součástek.

aplikace

Pečicí pece pro elektronické součástky jsou široce používány ve výrobě elektroniky, aby se odstranila vlhkost z elektronických součástek po různých výrobních procesech.

Zde je několik příkladů, jak se sušící pece používají při výrobě elektroniky:

Technologie povrchové montáže (SMT): Během procesu SMT jsou elektronické součástky umístěny na desky plošných spojů (plošné spoje) pomocí zařízení typu pick-and-place. Po umístění součástek procházejí desky reflow pecí, kde se pájecí pasta roztaví a spojí součástky s deskou. Vzhledem k tomu, že součásti a desky mohou během procesu absorbovat vlhkost, používá se sušicí pec, která odstraní přebytečnou vlhkost a zabrání potenciálnímu selhání v důsledku pronikání vlhkosti.

Pájení vlnou: Pájení vlnou zahrnuje průchod spodní části desky plošných spojů přes kaluž roztavené pájky, která vytváří pevné spojení mezi plošnými spoji a elektronickými součástkami. Před pájením vlnou se deska plošných spojů omyje vodou rozpustným tavidlem, aby se z desky odstranila případná oxidace. PCB pak prochází sušící pecí, aby se odstranila zbývající vlhkost před pájením vlnou, aby se oxidace během procesu pájení nezměnila na nečistoty.

Zalévání a zapouzdření: Pro ochranu elektronických zařízení před vlhkostí je běžnou praxí pokrýt zařízení zalévacím nebo zapouzdřovacím materiálem, který je vodotěsný. Tyto materiály obvykle obsahují proces vytvrzování, který vyžaduje vypalování při vysoké teplotě, aby se zajistilo úplné vytvrzení materiálu. To zahrnuje umístění zařízení do sušicí pece k vytvrzení zalévacího nebo zapouzdřovacího materiálu.

Aplikace pájecí pasty: Pájecí pasta se běžně používá k připojení elektronických součástek k PCB před pájením přetavením. Pasta je vyrobena z kovových částic a tavidla, které jsou smíchány do formy pasty. Protože pájecí pasta absorbuje vlhkost, je důležité pastu před použitím vysušit. Sušicí pece se používají k odstranění veškeré vlhkosti z pájecí pasty, aby se zajistilo, že správně přilne a nezpůsobí slabé pájené spoje.

Pečicí pece pro elektronické součástky jsou nezbytné v moderní výrobě elektroniky. Tyto pece pomáhají předcházet potenciálnímu selhání elektroniky tím, že odstraňují vlhkost z různých fází výrobního procesu.

Často kladené otázky

Otázka: Jak vyčistím pečicí troubu od elektronických součástek?

Odpověď: Vnitřek trouby můžete čistit jemnými čisticími prostředky nebo mýdlovou vodou a rošty a plechy lze mýt v myčce nádobí. Pro zachování její účinnosti je nezbytné troubu pravidelně čistit.

Otázka: Jak mohu udržovat pečicí troubu pro elektronické součástky?

Odpověď: Sušicí pec s plošnými spoji udržujte pravidelnými kontrolami, kontrolou a výměnou opotřebovaných dílů a pravidelným čištěním. Doporučuje se naplánovat běžnou údržbu a kontroly, abyste zajistili, že trouba zůstane v provozuschopném stavu.

Otázka: Jaká je ideální teplota pro pečení PCB?

A: Ideální teplota se liší v závislosti na typu součástek na desce. Většina elektronických součástek je citlivá na vysoké teploty a ideální teplota pro vypalování DPS se obvykle pohybuje od 60°C do 125°C.