Horkovzdušná sušicí trouba

Popis

Sušicí pec s cirkulací horkého vzduchu využívá proud ohřátého vzduchu k efektivnímu a rovnoměrnému pečení produktů. Pec se obvykle skládá z topného článku, systému regulace teploty a ventilátoru, který cirkuluje horký vzduch v komoře. Ventilátor pomáhá rovnoměrně distribuovat teplo a zajišťuje, že produkty obdrží stejné množství tepla.

Specifikace

Vlastnosti

• Jednotná regulace teploty

• Rychlé zahřátí a vysušení vzorků, schopnost zahřát vzorky až na 200°C

• Vnitřní trouba z nerezové oceli sus#304 a vnější ocelový plech s práškovým nástřikem, odolný proti korozi

• Nízká spotřeba energie, úspora nákladů

• PID regulátor s digitálním displejem vám přináší přesné a spolehlivé řízení teploty

Struktura

Sušicí pec s cirkulací horkého vzduchu se obecně skládá z následujících součástí:
• Vnitřní trouba: Vyrobeno z nerezové oceli SUS#304
• Izolace: Vyrobeno ze superjemné skelné vlny, aby se minimalizovaly tepelné ztráty z trouby do okolí.
• Topné těleso: Vytváří teplo uvnitř trouby.
• Cirkulační ventilátor: Cirkuluje horký vzduch uvnitř trouby.
• Vzduchový kanál: Vzduchový kanál je integrován s ventilátorem, což zajišťuje, že horký vzduch neustále proudí troubou.
• Teplotní senzor: Měří teplotu uvnitř trouby.
• Řídicí systém: Reguluje teplotu a načasování procesu sušení.
Topné těleso za provozu ohřívá vzduch, vzduch je pak ventilátorem cirkulován vzduchovým potrubím do komory pece a nakonec ven výfukem. Celý tento proces zajišťuje rovnoměrný ohřev a sušení materiálů.

aplikace

Sušicí pec s cirkulací horkého vzduchu se běžně používá v průmyslu výroby elektroniky, k odstranění vlhkosti z elektronických součástek a obnovení jejich trvanlivosti.

Zde je několik příkladů, jak se sušící pece používají při výrobě elektroniky: Technologie povrchové montáže (SMT): Během procesu SMT se elektronické součástky montují na PCB (desky tištěných spojů) pomocí zařízení typu pick-and-place. Po umístění součástek procházejí desky reflow pecí, kde se pájecí pasta roztaví a spojí součástky s deskou. Vzhledem k tomu, že součásti a desky mohou během procesu absorbovat vlhkost, používá se sušicí pec, která odstraní přebytečnou vlhkost a zabrání potenciálnímu selhání v důsledku pronikání vlhkosti.

Pájení vlnou: Pájení vlnou zahrnuje průchod spodní části desky plošných spojů přes kaluž roztavené pájky, která vytváří pevné spojení mezi plošnými spoji a elektronickými součástkami. Před pájením vlnou se deska plošných spojů omyje vodou rozpustným tavidlem, aby se z desky odstranila případná oxidace. PCB pak prochází sušící pecí, aby se odstranila zbývající vlhkost před pájením vlnou, aby se oxidace během procesu pájení nezměnila na nečistoty.

Zalévání a zapouzdření: Pro ochranu elektronických zařízení před vlhkostí je běžnou praxí pokrýt zařízení zalévacím nebo zapouzdřovacím materiálem, který je vodotěsný. Tyto materiály obvykle obsahují proces vytvrzování, který vyžaduje vypalování při vysoké teplotě, aby se zajistilo úplné vytvrzení materiálu. To zahrnuje umístění zařízení do sušicí pece k vytvrzení zalévacího nebo zapouzdřovacího materiálu.

Aplikace pájecí pasty: Pájecí pasta se běžně používá k připojení elektronických součástek k PCB před pájením přetavením. Pasta je vyrobena z kovových částic a tavidla, které jsou smíchány do formy pasty. Protože pájecí pasta absorbuje vlhkost, je důležité pastu před použitím vysušit. Pečicí pece se používají k odstranění veškeré vlhkosti z pájecí pasty, aby se zajistilo, že správně přilne a nezpůsobí slabé pájené spoje.

Sušicí pece s cirkulací horkého vzduchu jsou nezbytné v moderní výrobě elektroniky. Tyto pece pomáhají předcházet potenciálnímu selhání elektroniky tím, že odstraňují vlhkost z různých fází výrobního procesu.

Pečení elektronických součástek v sušicí peci

Sušicí pec s cirkulací horkého vzduchu funguje prostřednictvím zahřívání k odstranění vlhkosti z elektronických částí. Trouba poskytuje prostředí s řízenou teplotou, kterou lze nastavit podle potřeby. Trouba pracuje v různých teplotních rozmezích od 50 °C do 150 °C.

Proces pečení trvá několik hodin a během této doby jsou elektronické součástky vystaveny kontrolovanému prostředí. To umožňuje odpařování vlhkosti absorbované součástmi, ale přesto nepoškozuje součásti.

Po dokončení procesu pečení by se elektronické části měly pomalu ochlazovat, aby nedošlo k tepelnému šoku. Upečené komponenty jsou poté uzavřeny v obalu bez vlhkosti, aby se zabránilo opětovné absorpci vlhkosti.

Celkově je sušicí pec s cirkulací horkého vzduchu optimální volbou pro obnovení životnosti podlahy vašich elektronických součástek a výrazného zlepšení efektivity vaší výroby.